Intel vira o jogo e pode fabricar chips para Apple e Qualcomm nos EUA
A Intel caminha para se tornar uma potência em fabricação de semicondutores nos EUA. O Time Azul está prestes a trazer a inovação da litografia 18A ao mercado e algumas Big Techs devem aderir à avançada tecnologia de empacotamento da empresa. Qualcomm e Apple são duas delas e suas páginas de vaga de emprego apontam para isso, deixando claro que os candidatos trabalharão com alguns processos da Intel.
A Apple pede por um engenheiro de empacotamento de DRAM (memória RAM), com experiência em “tecnologias avançadas de empacotamento como CoWoS, EMIB, SoIC e PoP”. Dessas, a tecnologia EMIB é da Intel. Já CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) é da TSMC.
Já a vaga de engenheiro da Qualcomm pede “familiaridade com técnicas avançadas de empacotamento (EMIB, FCBGA)”, indicando que a dona dos chips Snapdragon também tem intenção de usar a tecnologia que junta diferentes dies em um único encapsulamento.
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A importância do Intel EMIB para gigantes do hardware
Para entender o interesse dessas gigantes, é preciso olhar para o EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge). Essa tecnologia revoluciona o empacotamento 2.5D ao eliminar a necessidade de um interposer de silício grande e custoso sob todo o conjunto de chips.
Em vez disso, a Intel insere uma pequena “ponte” de silício embutida no substrato apenas onde a conexão é necessária. Isso permite unir vários chiplets (como CPU, GPU e memória) de forma modular, garantindo comunicação de altíssima largura de banda e baixa latência.
O resultado é a criação de processadores extremamente potentes e compactos, mas com complexidade e custos de fabricação inferiores às soluções tradicionais, algo que interessa muito a essas empresas como Apple e Qualcomm.
A Intel tem trabalhado para trazer sua próxima litografia (18A) ao mercado o quanto antes com os processadores Panther Lake, que são os primeiros feitos nesse processo de fabricação, para provar o valor de sua tecnologia e, assim, conseguir atrair mais clientes.
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