Samsung pode abandonar node de 1,4 nm por dificuldades no desenvolvimento

A divisão de fabricação de chips da Samsung, uma das maiores do mundo, parece estar tendo dificuldades com sua próxima litografia de 1,4 nm. Informações do site sul-coreano Sedaily apontam para uma dificuldade em manter um bom índice de aproveitamento desse silício, indicando que deve haver um atraso na finalização da tecnologia, e o foco agora deve ser voltado para 2 nm por conta disso.

• O que é o índice de aproveitamento dos wafers de silício?
• Como o índice de aproveitamento dos wafers de silício impacta o consumidor?

O plano inicial da Samsung era começar a produzir chips em 1,4 nm no segundo semestre de 2026, com os primeiros chips chegando em 2027, prazo que não deve ser mais cumprido. Segundo o Sedaily, a produção em massa desse silício deve acontecer agora somente em 2028. Essa mudança, segundo os relatos, acontece também por conta de uma reestruturação interna, com o foco mudando para 2 nm, onde já existe um progresso importante.

Samsung corre para não ficar atrás da TSMC e Intel

A divisão de produção de chips da Samsung está correndo atrás das rivais, principalmente a TSMC que já teve avanços muito importantes em seu node de 2 nm, e também a Intel, que avança de forma significativa com a litografia 18A. Ambas são esperadas para entrarem em produção em massa ainda em 2025, com os primeiros chips começando a chegar a partir do próximo ano.

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O índice de aproveitamento do silício é algo muito importante na fabricação dos wafers. Não existe um processo 100% livre de problemas, mas quanto menor for a taxa, mais do silício é aproveitado. Mesmo com defeitos, existe um aproveitamento em algum nível. Um exemplo prático é um processador que deveria ter 12 núcleos, mas ficou com 8 por conta da falha que aconteceu no processo de fabricação do silício.

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