Intel enfatiza a importância das tecnologias RibbonFET e PowerVia no node 18A
A nova litografia 18A da Intel, que fará sua estreia com as CPUs Panther Lake, é uma grande aposta da empresa neste momento de crise. Durante o evento VLSI Technology and Circuits deste ano, o Time Azul destacou algumas características que até já são conhecidas, como transistores RibbonFET e PowerVia, tecnologias que garantirão a evolução prometida até agora.
O node 18A está sendo feito para suportar operações de baixa e alta tensões, indo de menos de 0,65V até mais de 1,1V. Sobre a tecnologia de fabricação de chips Intel 3, existe um ganho médio de mais de 15%. Segundo a Intel, “o PowerVia é responsável por uma porção significativa dessa performance e entrega melhorias em operações em alta tensão”.
“O processo Intel 18A com RibbonFET e Power Via fornecem mais de 30% de escalonamento de densidade e um nó completo com melhoria de desempenho em comparação com o Intel 3. Ela oferece bibliotecas de alto desempenho (HP) e alta densidade (HD) com recursos completos de design de tecnologia e maior facilidade de uso do design”.
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Intel 18A disputará mercado com nó de 2 nm da TSMC
Outro destaque é o novo design de transistor. Com RibbonFET, que é a implementação do padrão Gate-all-around (GAA) da indústria, é possível aumentar a eficiência, diminuir o vazamento e melhorar a flexibilidade em relação à tecnologia anterior FinFET. Com a tecnologia PowerVia, a Intel terá melhorias sensíveis na transmissão de dados e energia com interconexões empilhadas.
Existe uma grande expectativa do mercado em relação ao processo 18A da Intel por conta de seu potencial. Grandes empresas estão de olho na tecnologia, que irá brigar com a litografia de 2 nm da TSMC, que ainda deve ser usada pela Intel.
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